IT之家 4 月 13 日消息，据韩媒 Etnews 今天报道，闪迪已经开始建立 HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）样品生产线，目前正在与材料、零部件、设备企业展开合作，构建产业生态，计划下半年拿出样品。

某材料行业高层人士表示：“闪迪正以今年下半年引入主要设备为目标，与相关企业探讨合作方案。部分企业已经开始讨论采购订单（PO）”。业界普遍预测，闪迪下半年将完成生产线建设，并在年底前启动运行，目标明年实现商业化。

作为参考，闪迪曾在去年 2 月公布 HBF 闪存，核心结构与 HBM（IT之家注：高带宽内存）类似。只不过是将堆叠体换为 NAND 闪存，在提升带宽的同时显著增大容量，并且断电后仍能保存数据，因此被视为 AI 新型存储解决方案。

除了闪迪以外，SK 海力士、三星等企业都在推进 HBF 技术，前者正与闪迪就标准化等展开合作，后者则是准备独立进军市场。

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