IT之家 12 月 18 日消息，《日经亚洲》今日报道称，台积电计划在 2026 年夏季或者说三季度启动在美子公司 TSMC Arizona 第二晶圆厂的半导体设备导入工作。

从设备导入到正式量产预计需要一年乃至更多的时间。TSMC Arizona 第二晶圆厂有望在 2027 年启动 3nm 制程的生产，早于此前计划的 2028 年，这也与台积电掌门人魏哲家此前的表态相符。

另据台媒《工商时报》报道，采用 2nm 制程的 TSMC Arizona 第三晶圆厂的厂务工程将在今年前发包，具体施工将衔接第二晶圆厂于 2026Q2 启动。

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