IT之家 11 月 26 日消息，瑞芯微 Rockchip 官网本月正式上线了 RK182X 系列的页面。该系列芯片是面向 AI 应用的高性能协处理器 (Co Processor)，支持通过 PCIe 2.0 或 USB 3.0 接口与主处理器高速互联。

瑞芯微 RK182X 系列芯片配备多核高算力 NPU，支持 3B/ 7B 参数规模 LLM / VLM_{（IT之家注：视觉语言模型）}本地化部署，具备多模态处理能力。

该系列芯片的一大特色是其集成了 2.5GB 或 5GB 的小容量高带宽 DRAM。根据下游厂商 Firefly 的说法，RK182X 的逻辑部分与内存芯片采用了 3D 堆叠封装，理论带宽 1TB/s，每秒可生成超 100 个 Token。

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