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台积电加速推进 2nm 先进工艺:2026 年将投运 4 家工厂,月产能 6 万片晶圆

2025/8/5 13:59:35 来源:IT之家 作者:故渊 责编:故渊

IT之家 8 月 5 日消息,自由时报于 8 月 2 日发布博文,报道称台积电快速推进先进工艺生产里程碑,计划到 2026 年投入四家 2 纳米晶圆厂,总产能超过每月 6 万片。

报道指出台积电于 8 月 1 日在高雄展开 2 纳米第二座晶圆厂(P2)的设备装机工作,计划在今年底前开始试产。与此同时,第一座晶圆厂(P1)也达到了量产的新里程碑。目前,台积电已有 4 座 2 纳米晶圆厂进行装机和试量产。

IT之家援引博文介绍,位于高雄楠梓科学园区的第一座晶圆厂(F22 厂 P1)近期已进入量产,月产能可达 1 万片。台积电今年 3 月在高雄举行了 2 纳米扩产典礼,P2 厂经过近 4 个月的厂房建设和无尘室设置,于 8 月 1 日开始设备装机,预计 3-4 个月后可试产。

竹科宝山的 F20 厂也是台积电的 2 纳米生产基地,P1 厂已完成风险性试产并开始量产投片,P2 厂已完工并装机,年底前月产能将达 3 万至 3.5 万片,正在建设的 P3、P4 厂计划生产 A14 制程。

台积电的 2 纳米工艺采用纳米片(Nanosheet)架构,制程更为精细,试产良率高达 65%,超过英特尔和三星的同类产品。台积电预计 2 纳米将在头两年设计定案数量上超过 3 纳米和 5 纳米,预计未来 5 年内将驱动全球终端产品价值达到 2.5 万亿美元。

台积电的 2 纳米晶圆厂洁净室面积是同业的 2 倍,预计明年月产能超过 6 万片,将显著推动营运成长。尽管 2 纳米技术门槛高,生产复杂,但台积电相信 2 纳米和 A16 将成为下一波 AI 芯片的关键技术,并将推出 N2P、A16 等强化版技术。

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关键词:台积电工艺

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