IT之家 6 月 24 日消息，国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于 6 月 5 日申请注册“XRING O2”商标，目前相应商标处于“等待实质审查”阶段。

“XRING”即小米玄戒芯片，今年 5 月，小米自研玄戒 O1 / T1 芯片发布引发多方关注，而这一“XRING O2”商标显然是小米为下一代玄戒 O2 芯片做准备。

作为比较，玄戒 O1 拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅 109mm²，其采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频 3.9GHz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9500 分。

GPU 方面，玄戒 O1 采用了最新 Immortalis-G925 16 核图形处理器，支持动态性能调度技术，性能超苹果 A18 Pro，且功耗更低。

同时，该芯片搭载疾速微控单元，支持硬件级算力调度，调度延迟低至 2ms，专为平板优化，在多任务场景提供更流畅的运行。

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