IT之家6月16日消息 今天，PatentlyApple报道称，苹果组件供应链从6月就开始密集生产，为苹果提供2020年新品（iPhone 12）所需的VCSEL芯片，并且这种生产的速度将会持续至今年第三季度。

报道称，全球领先的砷化镓微波积体电路（GaAs MMIC）晶圆代工公司稳懋半导体（Win Semiconductors）已获得苹果VCSEL芯片的订单，将为2020年新款iPhone提供Face ID模块的3D传感器、背部摄像头的ToF传感器等。

此外，测试解决方案提供商Elite Advanced Laser和Chroma Ate开发了用于检查这些VCSEL芯片的工具，计划于9月发货。同时，台积电的后端服务子公司Xintec（精材科技）继续为新iPhone提供3D CMOS的DOE封装服务。

IT之家发现，消息表明iPhone12至少会保留刘海屏设计的Face ID，但会不会像此前传闻中将这一区域的面积缩小，目前还不得知。不过，机身背部的ToF传感器则意味着，背部三摄+LiDAR激光雷达扫描仪的组合将极有可能出现在iPhone 12上。