2026 年 6 月 4 日，国家工信部发布《关于组织开展 6G 创新发展部省协同试点专项行动的通知》，明确提出到 2029 年，形成一批自主创新的 6G 技术方案，培养一批前景可观的新型业务应用场景，涌现一批丰富多样的新型终端产品，为 6G 商用落地提供有力支撑。《通知》还要求瞄准全球新一代信息通信技术制高点，强化 6G 前沿技术布局，加强通信与人工智能、卫星互联网等融合技术方案和系统架构研究，并面向工业制造、低空经济、具身智能等 6G 潜在场景开展应用培育。在这一高技术壁垒领域，星思半导体展现出有关 6G 卫星通信研发的强大实力。

星思半导体始终聚焦 5G/6G 通信技术，通过自主研发的“空天地一体化”基带芯片解决方案，成为推动国家低轨卫星发展战略落地的关键力量。在低轨卫星跟踪技术方面，星思半导体利用低轨卫星运动规律，综合仰角和覆盖时间加权策略，选择合理的卫星进行注册，有效减小位置更新频率和寻呼代价，解决了网络信令风暴问题，优化了系统性能；在星历信息处理技术上，星思半导体通过迭代解算开普勒方程和矩阵旋转进行坐标转换，精准计算卫星坐标，为卫星捕获和频偏预补偿提供可靠的基础数据。

针对高动态信道这一业界公认的难题，星思半导体掌握了完整的高动态信道预矫正技术。低轨卫星广播信号的多普勒频移可达 200KHz 且呈时变性，系统设计必须进行多普勒补偿。星思的技术路线分为三步：多普勒频移预测、上行用户链路频率预校正、下行接收频率补偿。通过这一套方案，确保接收信号在进入基带处理单元之前，大多普勒频偏已被初步矫正，终端可以快速可靠地接入卫星。

除了底层算法的突破，星思半导体在芯片架构层面也展现出前瞻性的研发实力。5G NR-NTN 和 5G RedCap 同属 3GPP Rel.17 标准体系，两者有部分功能模块可共用。星思半导体从模块及软硬件架构层面对宽带卫星通信和蜂窝通信进行深度融合，通过一套 ASIC 硬件电路实现两种通信方式的物理层处理，共用 CPU 和 DSP 资源。这种融合设计不仅降低了芯片成本与功耗，更契合了 6G“星地融合”的核心要求。

工信部 6G 创新发展试点政策的出台，为这一赛道注入了明确的产业方向。在从 5G 引领走向 6G 领航的新征程中，星思半导体正以强大的研发实力，成为 6G 卫星通信领域不可忽视的力量。

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