10 月 30 日消息，据媒体报道，台积电赴美建 5nm 厂一事有了进展，台积电已决定美国新厂长与初步管理团队人选。

知情人士称，厂长将由现任台积电技术处长吴怡璜担任，并且吴已着手进行 2021 年动工相关事宜。

对于传闻，台积电仅表示，赴美设厂计划积极准备中，但目前尚未做出最终建厂决议或就建厂规划有更新资讯。

今年 5 月，台积电宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的 5nm 制程技术生产半导体芯片，规划月产能为 20,000 片晶圆。台积电称，该晶圆厂将于 2021 年动工，于 2024 年开始量产。2021 年至 2029 年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约 120 亿美元。

台积电公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。

台积电成立于 1987 年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等。